2023上半年集成電路產(chǎn)業(yè)融資分析及Top50項(xiàng)目|速遞
發(fā)布時(shí)間：2023-07-06 12:33:53 文章來源：火石產(chǎn)業(yè)大腦
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引言

如何實(shí)時(shí)把握企業(yè)發(fā)展動(dòng)向并智能評價(jià)企業(yè)，助力精準(zhǔn)服務(wù)？火石創(chuàng)造基于企業(yè)價(jià)值、發(fā)展預(yù)測、風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警等評價(jià)模型構(gòu)建企業(yè)數(shù)字檔案并實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)更新，幫助區(qū)域識別優(yōu)勢企業(yè)、發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)，淘汰落后產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)施策。以招商為例，引進(jìn)優(yōu)勢/潛力企業(yè)投資布局始終是招商引資工作的核心目標(biāo)。


(資料圖片僅供參考)

投融資是火石創(chuàng)造企業(yè)評價(jià)模型幾十個(gè)評價(jià)指標(biāo)的其中之一，本文僅以企業(yè)投融資情況為切入點(diǎn)，篩選出產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)推薦。

上半年集成電路行業(yè)融資事件Top50

來源：火石創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)中心

【融資概況】上半年全國集成電路行業(yè)（不算擬收購、被收購、定增、掛牌上市）共發(fā)生了397起投融資事件，累計(jì)金額232.57億元。

圖1：近6個(gè)月融資情況

來源：火石創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)中心

【融資輪次分布】從融資輪次上看，上半年集成電路行業(yè)融資事件大多集中在股權(quán)融資，有268個(gè)項(xiàng)目獲投。從融資金額來看，A輪獲得最高融資金額56.10億元，占總體融資金額的24.12%；其次,D輪也獲得了較高的融資金額36.10億元，占總體融資金額的15.52%。

圖 2：上半年各輪次融資數(shù)量及金額

來源：火石創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)中心

【融資地域分布】上半年集成電路行業(yè)融資項(xiàng)目主要分布在江蘇省和廣東省，分別有112個(gè)和72個(gè)項(xiàng)目獲投。從融資金額來看，江蘇省最為突出，融資金額高達(dá)69.73億元，占總?cè)谫Y金額的29.98%；其次，安徽省也較為突出，融資金額達(dá)46.25億元，占總?cè)谫Y金額的19.89%。

圖 3：上半年各地區(qū)融資數(shù)量及金額

來源：火石創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)中心

【融資金額分布】上半年集成電路行業(yè)共397個(gè)項(xiàng)目獲得投資，累計(jì)金額超232.57億元，單筆融資金額超過億元的案例79起，合計(jì)融資金額高達(dá)225.85億元，占上半年融資規(guī)?？傤~的97.11%。

圖 4：上半年融資金額分布情況

來源：火石創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)中心

最值得關(guān)注的融資項(xiàng)目

1. 長飛先進(jìn)半導(dǎo)體完成超38億元A輪股權(quán)融資

安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司正式宣布完成超38億元A輪股權(quán)融資，融資規(guī)模創(chuàng)國內(nèi)第三代半導(dǎo)體私募股權(quán)融資規(guī)模歷史之最，并刷新2023年以來半導(dǎo)體私募股權(quán)融資市場單筆最大融資規(guī)模記錄。云岫資本擔(dān)任本輪融資獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問并參與投資。在當(dāng)前新能源汽車快速普及、SiC應(yīng)用市場快速爆發(fā)，疊加各國對芯片產(chǎn)業(yè)加碼扶持、全球經(jīng)濟(jì)形勢復(fù)雜多變的大背景下，深刻體現(xiàn)了資本市場對長飛先進(jìn)核心優(yōu)勢、市場地位、成長潛力及價(jià)值創(chuàng)造的高度認(rèn)可。

長飛先進(jìn)半導(dǎo)體是一家第三代半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)服務(wù)商，專注于以SiC和GaN為代表的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品的工藝研發(fā)和代工制造。可提供每年加工12萬片晶圓的代工服務(wù)，現(xiàn)已有6英寸SiC晶圓代工、6英寸GaN on Si晶圓代工、外延片代工、器件和模塊封測代工及產(chǎn)品可靠性檢測。

2. 奕斯偉計(jì)算完成超30億元D輪融資

北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“奕斯偉計(jì)算”）宣布完成超30億元D輪融資，由金融街資本領(lǐng)投，國鑫創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，亦莊國投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、廣發(fā)乾和、建投投資、廣州產(chǎn)投集團(tuán)、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、云從科技、鵑湖夢想、初芯基金、策源資本、超高清產(chǎn)業(yè)基金等機(jī)構(gòu)跟投，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。本輪融資將用于研發(fā)投入。

奕斯偉計(jì)算是一家新一代計(jì)算架構(gòu)芯片與方案提供商，以RISC-V為核心，推動(dòng)RISC-V架構(gòu)芯片產(chǎn)品的規(guī)模化應(yīng)用。目前，奕斯偉計(jì)算已形成軟硬一體的全棧平臺，擁有32位和64位系列化CPU IP。

3. 盛合晶微完成3.4億美元C+輪融資

盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規(guī)模達(dá)到3.4億美元。參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進(jìn)一步追加了投資。公司將繼續(xù)開放美元資金后續(xù)補(bǔ)充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總?cè)谫Y額將超過10億美元，估值將近20億美元。

盛合晶微是一家中段硅片和三維多芯片集成加工制造商，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，致力于提供中段硅片制造和測試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。

4. 天域半導(dǎo)體獲約12億融資

廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“天域半導(dǎo)體”）獲約12億人民幣融資，投資方包括中國比利時(shí)基金、廣東粵科投、南昌產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)資本等。本輪融資資金將繼續(xù)用于增加碳化硅外延產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)以及持續(xù)加大碳化硅大尺寸外延生長研發(fā)投入。

天域半導(dǎo)體是一家碳化硅外延晶片研發(fā)服務(wù)商，從事碳化硅 (SiC) 外延晶片市場營銷、研發(fā)和制造。為全球客戶提供n-型和p-型摻雜外延材料、制作肖特基二極管、JFETs、BJTs、MOSFETs，GTOs和IGBTs等。

5. 鑫華半導(dǎo)體完成10億元B輪融資

江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱“鑫華半導(dǎo)體”）完成10億元B輪融資。投資方包括中建材新材料基金、中車轉(zhuǎn)型基金、建信投資、浦東科創(chuàng)、成都科創(chuàng)、元禾厚望、御海資本、泓生資本等知名機(jī)構(gòu)。

鑫華半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體級多晶硅研發(fā)商，該公司主要開發(fā)適用于300mm硅片使用的半導(dǎo)體級多晶硅，具體包括高純多晶硅塊、大晶圓、碳化硅涂層石墨件、碳化硅涂層復(fù)合材料等系列產(chǎn)品。

作者 | 火石創(chuàng)造 潘金剛  審核 | 火石創(chuàng)造 劉輝興 殷莉如需轉(zhuǎn)載，請郵件

原文標(biāo)題 : 2023上半年集成電路產(chǎn)業(yè)融資分析及Top50項(xiàng)目

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