江豐電子:已經(jīng)掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝 相關(guān)產(chǎn)品已初步獲得市場認可
發(fā)布時間:2023-06-09 22:23:58 文章來源:證券時報·e公司
證券時報e公司訊,江豐電子(300666)近日接受機構(gòu)調(diào)研時表示,公司通過


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證券時報e公司訊,江豐電子(300666)近日接受機構(gòu)調(diào)研時表示,公司通過控股子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司從事第三代半導體芯片模組及大功率半導體模塊相關(guān)核心原材料的研發(fā)和生產(chǎn),已經(jīng)掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝,主要產(chǎn)品為高端覆銅陶瓷基板。目前,相關(guān)產(chǎn)品已初步獲得市場認可。

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